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    晶圓背減薄地質領域應用
    更新時間:2023-04-12   點擊次數:3730次

    通常,標準的晶圓薄片生產可以分為以下步驟:                                     

    1、現場規范的刨削和修整

    2、對多孔或易碎的材料進行浸漬化處理(可選)

    3、初步研磨切割材料

    4、制備均勻厚度的載玻片

    5、本粘合到制備的載玻片上

    6、稀釋粘合的

    7、將樣品研磨至選定的厚度

    8、拋光本(可選)

    晶圓背減薄

     

     

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    1、Logitech在高精度設備的設計、制造以及復雜的材料加工方面擁有50多年的豐富經驗,提供種多功能系統,用于減薄、研磨、拋光和制備地質薄片。

    2、Logitech專業技術團隊在生產高質量的地質薄片如巖石薄片和土壤方面,具有豐富的經驗和技術解決方案。Logitech非常注重合作與工藝傳輸,我們可以幫助您整合相關工藝流程和系統,以滿足您的高精度表面處理要求。

    3、Logitech系統通常可加工處理巖石、煤炭、土壤、混凝土等薄片。

    有關使用Logitech系統進行地質領域晶圓處理的更多信息,歡迎隨時咨詢。

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